Q：相同材料下测得的电路插入损耗与罗杰斯的数据有差异

A：一般传输线的电路的插入损耗通常可以分为两个部分，分别是介质损耗和导体损耗。在使用相同电路材料，在相同频率的情况下，介质损耗视为相同，那么这个差异可以从导体损耗去寻找差异。

首先，是否使用相同的电路形式，比如罗杰斯通常采用微带线的方式测试电路的损耗特性，那么对比时是否也是使用微带线的传输线，导体宽度是否相同。导体宽度越窄会导体损耗越大。

其次，罗杰斯所提供的数据中均没有任何的表面处理，仅裸铜的损耗。而如果对比时的电路采用了表面处理，由于表面处理的导电性通常更大，因此会增加导体损耗。

再者，在相同导体宽度也无表面处理的情况下，还需要注意关注对比的电路的回波特性，特别是在较高频率下回波特性更容易导致能量损失，造成更大的电路损耗。

因此，从这几个方面去分析对比，可以得到问题所在。

Q：毫米波下的介电常数测试

A：对于材料的介电常数的测试和评估有很多种不同的方法，主要可以分为基于原材料的测试方法和基于电路的测试方法。

一方面，基于原材料的测试方法的准确度很大程度上取决于测试夹具的精度和可重复性。目前能准确测试毫米波频段下的材料性能的测试方法较少，且其中绝大多数方法测试的时材料平面内的介电常数，而非与实际电路的电场方向一致的厚度方向的介电常数。这样得到的介电常数与实际电路会有一定的差异。

另一方面，可以采用基于电路的测试方法来评估测试材料在毫米波下的介电常数，比如使用谐振电路形式或传输反射的方法。传输反射法最为常用的是基于微带线的介电常数测试方法，而谐振电路法常用的是谐振环方法。相比之下，微带线电路更为简单，不容易受加工容差的影响，而谐振环更容易受到加工等容差变化影响，比如谐振环耦合耦合间隙、铜厚、谐振环直径大小等变化会造成谐振频率偏移，从而造成得到的介电常数偏移。

总的来说，毫米波下的介电常数的测试变得更加的困难和易受影响，选择一种适合并与应用电路相近的测试方法能更好的评估材料的特性。

Q：PTFE材料在POFV制程上的适用性

A：POFV工艺需要做机械磨刷，而PTFE材料材质软不建议做机械磨刷。

对于双面PTFE板会有较大难度，因为机械磨刷会导致PTFE材料尺寸发生变化难以控制，可能会导致报废。如果选择有玻璃布增强的PTFE材料，并严格控制机械磨刷的条件，做POFV工艺是可行的。

对于PTFE与热固性材料的混压多层板，多层板的尺寸稳定性是由热固性材料决定的，所以机械磨刷后并不会因为尺寸变形而导致报废。但在机械磨刷PTFE材料这一面时需要注意凹坑凹点的产生。综合以上，在PTFE材料上做POFV工艺有难度，但是可行的。

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