Q：请问钻孔的12英寸法则是怎么得到的？靠经验还是什么？纯PTFE和带玻璃布的，有填料和没填料的，填料比例不同的，都适用吗？

A：12英寸法则是定义钻刀寿命的方法，指钻刀累计钻12英寸厚的板材后就需要更换钻刀。这个是根据我们在做材料加工评估时所得的经验，这个钻刀寿命是非常保守的，适用于绝大多数PTFE类型的板材。另外不同厂商的钻刀、不同的叠层结构、板材中添加填料的类型等也会影响钻刀的实际使用寿命。

Q：PTFE防焊有推荐的防焊油墨型号吗？如何改善掉油的问题？

A：PTFE板材可以兼容行业内现有的防焊油墨。防焊油墨脱落通常最主要的原因是蚀刻的介质表面没有保护好被破坏。比如线路蚀刻之后做了机械方式的前处理（磨刷、喷砂、火山灰等），PTFE介质表面一旦遭受任何机械方式的处理，其与防焊油墨的结合力都会明显降低。这时可以尝试做等离子的活化处理改善其与防焊油墨的结合力，但最好的解决方法是保护好蚀刻的介质表面不受到任何机械方式的处理。

Q：GCPW和CPW的区别是什么？如果没有过孔的情况下，还可以称之为GCPW吗？

A：GCPW和CPW的主要区别在于第二层的接地面，且上表面的接地面通过过孔与第二层接地面相连接。这里GCPW的“G“就是Grounded的CPW。简单的结构描述如下图。如果在没有过孔的情况下通常称为FG-CBCPW （Finite Ground-Conductor Backed-CPW），即有限地背面敷铜的共面波导。

Q：既然有过程Dk，而且实际Dk还和铜箔的粗糙程度有关，那么设计Dk是否也和微带线、GCPW、SIW等不同面积的铜有关呢？是不是不同频率的设计Dk参考你们提供的Dk频率曲线就可以了？

A：设计Dk主要是根据具体电路所测试的信号参数计算得到的Dk值，与电路的形式和大小密切相关。Rogers数据手册上所提供的设计Dk值均是基于微带线的结构上所测试得到的值，且在Rogers MWI工具中有所有材料随频率变化的设计Dk值。如果所用测试电路是非微带线电路，比如SIW或者其他形式，其电场分布的差异自然会使得测试所得到的电路上的设计Dk与微带线有一点差异。同样，如果信号导体的面积不同，其导体的铜箔的影响也会不同。

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