新思科技近日于硅谷举行的年度使用者大会（Synopsys Users Group；SNUG）中发表Synopsys.ai，此为全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数字和模拟芯片的AI驱动解决方案。此项创举让工程师首度得以在芯片设计的每个阶段－从系统架构到设计和制造，皆使用AI技术，并且透过云端存取该解决方案。作为车用领域的领导者，瑞萨电子已运用Synopsys.ai将产品开发时程缩短数周，同时增强硅晶效能并降低成本。

Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驱动解决方案如下述，一、数字设计空间优化，以实现功耗、效能和面积 目标，并提高生产力（截至2023年1月，已成功达成100次生产投片）。二、模拟设计自动化，用于各式制程节点的模拟设计快速迁移。三、验证覆盖率收敛和回归分析，以实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测。四、自动生成测试，从而减少并优化硅晶缺陷覆盖率的测试图型，并实现更快速的结果效率。五、生成可加速高精度微影（lithography）模型开发的解决方案，以实现最高良率。

新思科技EDA事业群总经理Shankar Krishnamoorthy表示，随着复杂性的增加、工程资源的限制以及更严格的交付时程所带来的挑战，对于涵盖架构探索、设计到制造的全端AI驱动EDA软件解决方案的需求也就应运而生，新思科技成功地达到这项目标。借助Synopsys.ai解决方案，客户能够以超凡速度及效能，跨多领域搜索设计解决方案空间。随着.ai在每次运作中不断学习及优化，可以更快的速度找到最佳的结果，进而满足、甚至突破严苛的设计和生产力目标。

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