印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资（https://pib.gov.in/PressReleseDetailm.aspx?PRID=2010132），其中包括该国首个最先进的半导体晶圆厂。该公司宣布，三家工厂——一家半导体制造厂和两个封装和测试设施——将在100天内破土动工。政府已批准1.26万亿印度卢比（152亿美元）用于这些项目。

印度是一系列促进国内芯片制造业的努力中的最新一个，希望使该国家和地区在被视为战略关键产业的领域更加独立。“一方面，印度有着巨大且不断增长的内需，另一方面，全球客户正在关注印度的供应链弹性，”新晶圆厂合作伙伴、台湾代工Powerchip Semiconductor（PSMC）董事长Frank Hong在新闻稿中表示，“印度进入半导体制造业的时机再好不过了。”

印度的第一家晶圆厂将是PSMC和Tata Electronics（这家价值3700亿美元的印度企业集团的分支机构）成立的一家价值110亿美元的合资企业。通过合作，它将能够生产28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片，每月生产5万片晶圆。尽管这些技术节点距离最前沿技术还存在距离，但仍被用于大部分芯片制造，其中28纳米是使用平面CMOS晶体管而不是更先进的FinFET（https://spectrum.ieee.org/how-the-father-of-finfets-helped-save-moores-law）器件的最先进节点。

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电气和计算机工程教授、《Reluctant Technophiles: India’s Complicated Relationship with Technology（https://www.amazon.com/Reluctant-Technophiles-Complicated-Relationship-Technology/dp/9354791778/）》一书的作者Rakesh Kumar表示：“这一宣布是在印度建立半导体制造业的明显进展。28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米的选择似乎也很明智，因为这限制了政府和参与者的成本，他们承担着明显的风险。”

Tata表示，该工厂将生产用于电源管理、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑等应用的芯片。该晶圆厂的技术能力和目标应用都指向了疫情时期芯片短缺的核心产品（https://spectrum.ieee.org/chip-shortage）。

该工厂位于古吉拉特邦多莱拉的一个新工业区，古吉拉特邦是总理Narendra Modhi的家乡。Tata预计，这将直接或间接为该地区带来20000多个技术工作岗位。

推动芯片封装

除了芯片制造厂，政府还批准了对两个组装、测试和封装设施的投资，这是半导体行业目前集中在东南亚的一个部门。

Tata Electronics将斥资32.5亿美元在东部阿萨姆邦的贾吉罗德建造一座工厂。该公司表示，将提供一系列封装技术：引线键合和倒装芯片，以及系统内封装。它计划在“未来”扩展到先进的封装技术（https://spectrum.ieee.org/tag/advanced-packaging）。随着摩尔定律的传统晶体管缩放速度放缓，成本越来越高（https://spectrum.ieee.org/high-na-euv），3D集成等先进封装已成为一项关键技术。Tata计划于2025年在贾吉罗德开始生产，并预测该工厂将为当地经济增加27000个直接和间接工作岗位。

日本微控制器巨头Renesas、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions的合资企业将在古吉拉特邦萨南德建造一座价值9亿美元的封装厂。该工厂将提供引线键合和倒装芯片技术。CG是一家总部位于孟买的家电、工业电机和电子公司，将拥有该合资企业92%的股份。

根据之前的协议，Sanand已经有一家芯片封装厂在建设中。美国存储器和存储制造商美光去年6月同意在那里建造一个封装和测试设施（https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-announces-new-semiconductor-assembly-and-test-facility）。美光计划分两期斥资8.25亿美元建设该工厂。古吉拉特邦和印度联邦政府将再支付19.25亿美元。美光预计第一阶段将于2024年底投入运营。

丰富的激励措施

在最初的提议未能吸引芯片公司后，政府加大了赌注。华盛顿特区政策研究组织信息技术与创新基金会（IT&IF，https://itif.org/about/）的Stephen Ezzell表示，印度的半导体激励措施目前是世界上最具吸引力的。

在印度晶圆厂宣布前两周发布的一份报告中（Assessing India’s to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains | ITIF），Ezzell解释说，对于一家价值至少25亿美元、每月生产4万片晶圆的获批硅晶圆厂，联邦政府将偿还50%的晶圆厂成本，而州合作伙伴预计将增加20%。对于生产较小体积产品的芯片制造厂，如传感器、硅光子学或化合物半导体，除了最低投资为1300万美元外，同样的公式也适用。对于一个测试和包装设施来说，只需要650万美元。

印度是一个快速增长的半导体消费国。Counterpoint Technology Market Research（https://www.counterpointresearch.com/zh-hans/insights/india-semiconductor-manufacturing-trajectory/）的数据显示，2019年其市场价值220亿美元，预计到2026年将增长近三倍，达到640亿美元。该国IT和电子国务部长Rajeev Chandrasekhar预计，到2030年（https://timesofindia.indiatimes.com/business/india-business/chip-demand-may-hit-110-billion-by-30/articleshow/91165793.cms），经济将进一步增长至1100亿美元。根据IT&IF的报告，到那时，它将占全球消费的10%。

根据IT&IF的报告，全球约20%的半导体设计工程师在印度。2019年3月至2023年间，该国半导体职位空缺增加了7%。希望这项投资能吸引新的工科学生。

孟买Vidyalankar理工学院教授兼首席学术官Saurabh N.Mehta表示：“我认为这对印度半导体行业来说是一个巨大的推动，不仅有利于学生，也有利于印度的整个学术体系。这将促进许多初创公司、就业和产品开发计划，特别是在国防和电力部门。许多有才华的学生将加入电子和相关课程，使印度成为下一个半导体中心。”

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